“這一特點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)得益于AK39系列芯片具備的超強(qiáng)兼容性與擴(kuò)展性，它能與多種技術(shù)架構(gòu)的大語言模型底座實(shí)現(xiàn)無縫對(duì)接，突破單一模型的功能局限。同時(shí)，考慮到產(chǎn)品需長時(shí)間工作與待機(jī)，對(duì)主控芯片的功耗要求嚴(yán)苛。AK39系列芯片在低功耗產(chǎn)品應(yīng)用方面表現(xiàn)突出，芯片具備百毫秒級(jí)別的上電快啟能力，動(dòng)態(tài)功耗在滿負(fù)荷運(yùn)行狀態(tài)下也僅為80mW，能夠確保設(shè)備在長時(shí)間運(yùn)行過程中保持穩(wěn)定的性能，這也是我們選用該芯片的關(guān)鍵因素之一。”艾米森公司總經(jīng)理Hong LEE先生介紹道。

根據(jù)安凱微電子產(chǎn)品總監(jiān)藍(lán)彩萍介紹，在端側(cè)智能化趨勢的帶動(dòng)下，安凱微將充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)加大研發(fā)投入。一方面，在芯片研發(fā)路線上，規(guī)劃推出一系列具備更高算力、更低功耗的智能化芯片。這些芯片將采用更先進(jìn)的制程工藝，集成度更高，AI處理能力更強(qiáng)，能夠滿足如物聯(lián)網(wǎng)端側(cè)設(shè)備、智能穿戴設(shè)備對(duì)小型化、低功耗以及實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的嚴(yán)格要求；另一方面，積極與各大云端大模型平臺(tái)建立深度合作，實(shí)現(xiàn)端云協(xié)同的高效運(yùn)作，同時(shí)積極推動(dòng)本地化中小模型的研發(fā)，應(yīng)對(duì)隱私、安全的訴求。在應(yīng)用拓展方面，安凱微將面向智能玩具/陪伴機(jī)器人、智能監(jiān)控終端等更廣泛的領(lǐng)域，為下游客戶提供全方位的技術(shù)支持與解決方案，助力客戶推出更多類型、功能更豐富的智能體，切實(shí)圍繞“為智能硬件提供核心SoC芯片”的主營業(yè)務(wù)，推動(dòng)端側(cè)AI技術(shù)在各行業(yè)的深度應(yīng)用與普及。